Rapport sur l'industrie des puces de capteur automobile en Chine 2023 : Course des géants pour présenter des produits 8MP / CIS se développe vers un pixel élevé

Dublin, 02 juin 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Le rapport « Automotive Sensor Chip Industry Report, 2023 » a été ajouté àde ResearchAndMarkets.comoffre.Recherche sur l'industrie des puces de capteur : poussées par la voie du « plus de poids sur la perception », les puces de capteur entrent dans une nouvelle étape d'évolution itérative rapide. Lors de l'Auto Shanghai 2023, « plus de poids sur la perception, moins de poids sur les cartes », « urban NOA » et « BEV+Transformer » abondaient d'équipementiers et de fournisseurs de niveau 1. On peut voir que les principaux fabricants se sont tournés vers la voie technologique de "plus de poids sur la perception, moins de cartes de poids", pour accélérer leur mise en page de NOA urbain et rompre leur dépendance aux cartes HD. Poussé par le "plus de poids sur la perception" voie technologique, les capteurs automobiles jouent un rôle plus important. De nouveaux produits comme le LiDAR, le radar d'imagerie 4D et le capteur d'image CMOS 8MP (CIS) sont rapidement appliqués dans les véhicules, augmentant la demande de puces de capteur. Les technologies de capteurs et de puces automobiles entrent dans une nouvelle étape d'évolution itérative rapide et de réduction rapide des coûts.

(1) Intégration avec des puces d'émetteur-récepteur L'adoption à grande échelle des LiDAR dans les véhicules passe d'abord par la maîtrise des coûts. Les différents itinéraires LiDAR des fabricants entraînent des coûts différentiels. Pourtant, les puces d'émetteur-récepteur constituent le principal élément de coût. L'intégration avec des puces d'émetteur-récepteur est un moyen efficace de réduire le coût des LiDAR.

Puce de l'émetteur : remplacer les modules discrets par des modules intégrés peut réduire de plus de 70 % le coût des matériaux et du débogage ;

Puce réceptrice : la petite taille de la solution SPAD favorise l'intégration avec le circuit de lecture, ce qui peut encore réduire le coût.

La technique des puces LiDAR est maîtrisée par les fabricants étrangers, mais les fournisseurs chinois ont également travaillé au développement de technologies connexes ces dernières années. Dans le cas des puces émettrices, les fabricants chinois ont commencé à intervenir dans la conception de puces VCSEL en amont ; en ce qui concerne les puces réceptrices, les start-up chinoises se lancent dans les puces SPAD et SiPM, parmi lesquelles QuantaEye et FortSense concentrent leurs efforts sur la R&D SPAD/SiPM.FortSense : il a commencé à déployer la R&D sur les puces SPAD LiDAR à partir de 2019. Il a été enregistré en 2021 et a passé la certification automobile en septembre 2022. Il a été favorisé par les fournisseurs LiDAR désignés de plus de 5 constructeurs automobiles. En décembre 2022, il a clôturé le cycle de financement C, les fonds levés devant être utilisés pour développer des puces LiDAR. Hesai Technology : ces dernières années, il s'est engagé à développer des puces LiDAR. Hesai Technology a commencé à développer des SoC LiDAR depuis 2018 et a élaboré la stratégie de développement de plusieurs générations d'émetteurs-récepteurs sur puce (V1.0, V1.5, V2.0, V3.0, etc.). Dans lequel, pour V2.0, l'extrémité de réception est mise à niveau de SiPM à la matrice SPAD pour l'intégration de détecteurs et de modules de fonction de circuit sous la technologie CMOS ; quant à l'architecture V3.0, elle devrait achever le développement de la puce de pilote de réseau de zone VCSEL et du SoC de réseau de zone basé sur le détecteur SPAD. LiDAR AT128 semi-solide longue portée de Hesai : il est équipé d'un auto -Puce automobile développée. Une seule carte de circuit imprimé intègre 128 canaux de balayage pour le balayage électronique à semi-conducteurs à base de puces. Le radar de remplissage d'espace à semi-conducteurs de nouvelle génération de Hesai FT120 : une seule puce intègre un réseau de zones composé de dizaines de milliers de canaux de réception laser pour laser émission et réception complètement à travers la puce. Avec beaucoup moins de composants que les LiDAR conventionnels, il est plus rentable que la famille AT.(2) Solution LiDAR monopuce La réduction des coûts LiDAR doit utiliser le processus d'intégration photonique pour intégrer divers dispositifs optoélectroniques, qui évolue de l'intégration de matériaux hétérogènes à l'intégration à puce unique, un processus pour insérer la tranche de silicium préparée sur le substrat de silicium monocristallin, puis développer le groupe III- matériaux V sur le substrat de silicium monocristallin de manière épitaxiale. Malgré une grande difficulté, le processus offre les avantages d'une faible perte, d'un conditionnement facile, d'une grande fiabilité et d'une grande intégration. Début 2023, Mobileye a présenté pour la première fois son LiDAR FMCW de nouvelle génération. Pour être précis, il s'agit d'un LiDAR SoC avec une longueur d'onde de 1320 nm. Basé sur le processus photonique au silicium au niveau de la puce d'Intel, ce produit peut mesurer la distance et la vitesse en même temps. La voie de la technologie LiDAR à semi-conducteurs FMCW de la photonique au silicium à base de puces peut devenir une direction privilégiée dans le développement futur du LiDAR, impliquant des technologies clés telles que FMCW, balayage de dispersion à l'état solide et photonique sur silicium. En tant que nouvelle voie technologique, FMCW LiDAR pose encore de nombreux défis techniques. En plus des fabricants étrangers comme Mobileye, Aeva et Aurora, des fournisseurs chinois comme Inxuntech et LuminWave ont également effectué des déploiements.Puces de capteur de vision : les géants se précipitent pour présenter des produits 8MP. Le matériel de caméra automobile comprend un objectif, un CIS et un processeur de signal d'image (ISP). Ainsi, les CEI automobiles à seuil d'entrée élevé constituent un marché oligopolistique sur lequel les concurrents dominants sont ON Semiconductor, OmniVision et Sony. À l'avenir, les produits auront tendance à avoir un pixel élevé et une plage dynamique élevée (HDR). En plus des FAI conventionnels, les solutions intégrées FAI actuelles intègrent également le FAI dans CIS ou SOC.Le CIS évolue vers le haut pixel. Le développement de la conduite autonome de haut niveau nécessite une qualité d'image de plus en plus élevée des caméras automobiles. De manière générale, plus le pixel des caméras est élevé, meilleure est la qualité de l'image et plus les constructeurs automobiles/fournisseurs de conduite autonome peuvent obtenir d'informations utiles. Le rythme d'utilisation des caméras 8MP dans les véhicules s'accélère. Xpeng P7i lancé au début de 2023 contient un appareil photo 8MP pour des solutions intelligentes d'assistance à la conduite. La vue de face est le scénario d'application avec le besoin le plus urgent d'appareils photo haute résolution 8MP. Actuellement, les principaux fournisseurs de CIS automobiles ont déployé avec succès des produits CIS 8MP. peut protéger efficacement les détails de l'image et améliorer les effets globaux de l'image. En plus de Staggered HDR, il prend également en charge la technologie unique PixGain HDR de SmartSens pour atteindre 140 dB HDR, et peut capturer des informations d'image plus précises, garantissant sa capacité à capturer avec précision les détails dans la luminosité et l'obscurité dans des conditions d'éclairage complexes. La production en volume de la puce est prévu au deuxième trimestre 2023.FAI : évoluer vers l'intégration. Il existe deux types de solutions ISP : indépendantes et intégrées. Dans ce cas, les FAI indépendants sont puissants mais à un coût élevé, tandis que les FAI intégrés présentent les avantages d'un faible coût, d'une petite surface et d'une faible consommation d'énergie, mais avec des capacités de traitement relativement faibles. Ces dernières années, les principaux fournisseurs ont vigoureusement déployé un SOC intégré au FAI en plus du CIS intégré au FAI. Ce sont principalement certains dirigeants de la CEI qui introduisent des solutions pertinentes. En janvier 2023, OmniVision a annoncé son nouveau système sur puce (SoC) OX01E20 de 1,3 mégapixel (MP) pour les systèmes de vision panoramique à 360 degrés (SVS) et les caméras de recul (RVC) automobiles. L'OX01E20 offre des capacités haut de gamme d'atténuation du scintillement des LED (LFM) et de plage dynamique élevée (HDR) de 140 dB. Il dispose d'un capteur d'image de 3 microns, d'un processeur de signal d'image avancé (ISP), d'une correction de distorsion/correction de perspective (DC/PC) et d'un affichage à l'écran (OSD) complets. l'ISP du CIS et son intégration directe dans le SoC de contrôle principal pour la conduite autonome permettent une grande réduction du coût du matériel de perception, et le retrait de l'ISP de la caméra peut non seulement résoudre le grave problème de dissipation thermique causé par une haute -caméras à pixels, mais aident également à réduire davantage la taille des circuits imprimés et la consommation d'énergie des caméras automobiles. Presque tous les SoC de contrôle de domaine de conduite autonome intègrent le module ISP.

Le rapport sur l'industrie des puces de capteur automobile, 2023 met en évidence les éléments suivants :

Industrie des puces de capteur automobile (aperçu, formulation des politiques et normes industrielles, taille du marché, etc.) ;

Principaux segments de l'industrie des puces de capteur automobile (puce de caméra automobile, puce radar, puce LiDAR, etc.) (structure du produit, tendances technologiques, taille du marché, modèle de marché, etc.)

Principaux fournisseurs de puces radar automobiles (disposition de la gamme de produits, performances des principaux produits, développement de nouveaux produits, application des produits, etc.) ;

Principaux fournisseurs de puces LiDAR automobiles (disposition de la gamme de produits, performances des principaux produits, développement de nouveaux produits, application des produits, etc.) ;

Principaux fournisseurs de puces de capteur de vision automobile (disposition de la gamme de produits, performances des principaux produits, développement de nouveaux produits, application des produits, etc.).

Principaux sujets abordés :1 Aperçu de l’industrie des puces de capteur de conduite autonome1.1 Présentation des puces de capteur de conduite autonome automobile1.2 Politiques et normes industrielles2 Industrie des puces radar2.1 Aperçu de l'industrie du radar 2.2 Structure du radar 2.3 Tendances d'application des puces radar 2.4 Tendances d'application des puces radar 4D 2.5 Taille et modèle du marché des puces radar3 Industrie des puces LiDAR3.1 Aperçu de l’industrie LiDAR3.2 Produits LiDAR et structure des coûts3.3 Tendances technologiques des puces LiDAR3.4 Taille et modèle du marché des puces LiDAR4 Industrie des puces de capteur de vision4.1 Présentation de l'industrie de la caméra automobile4.2 Puce CIS de la caméra automobile4.3 FAI de la caméra automobile5 Fournisseurs de Puce radar5.1 Infineon5.2 NXP5.3 STMicroelectronics5.4 TI5.5 ADI5.6 Vayyar5.7 Uhnder5.8 Arbe5.9 Calterah Semiconductor5.10 Andar Technologies5.11 SGR Semiconductors5.12 Runchip5.13 Autres5.13.1 Puces radar 76-81GHz de Radaric (Pékin) Technologie 5.13.2 Puces radar 77 GHz de Citta Microelectronics6 Fournisseurs de Puce LiDAR6.1 LeddarTech6.2 Ouster6.3 Lumentum6.4 Mobileye6.5 Lumotive6.6 LuminWave6.7 visionICs6.8 Xilight6.9 ABAX Sensing6.10 Vertilite6.11 Hesai Technology6.12 China Science Photon Chip6.13 Fortsense6.14 DAO Sensing6.15 Autres6 .15.1 Activité de puce LiDAR de Sophoton6.15.2 Disposition de puce LiDAR de Huawei 6.15.3 Activité de puce LiDAR de Luminar 6.15.4 Activité de puce LiDAR automobile de Berxel Photonics6.15.5 Activité LiDAR de Dibotics7 Fournisseurs de Puce de capteur de vision7.1 ON Semiconductor7.2 Samsung Electronics7.3 Sony7.4 NXP7.5 Nextchip7.6 Technologie OmniVision7.7 SmartSens7.8 GalaxyCore7.9 Metoak7.10 Rockchip7.11 Fullhan Microelectronics7.12 Autres7.12.1 Produits GPU d'ARM7.12.2 Produits à puce Vision de la technologie NST

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